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PowerPC G3（パワーピーシー・ジースリー）はPowerPCの第3世代マイクロプロセッサを呼ぶものとして、アップルコンピュータによって使われた名称である。主にアップルの製品に採用されていたPowerPC 75xシリーズを指すが、組み込み用途などに使われるPowerPC 74xを含むこともある。
MacintoshコンピュータのCPUとしては、97年発売のPower Macintosh G3に採用されたのを皮切りに、PowerBook G3、iMac、iBookなどに広く採用され、2003年にiBook G4が発売されるまで6年間採用され続けた。
現在では組み込み用途に広く使われている。
目次 |
設計
PowerPC G3はPowerPC 603e及びPowerPC 603evの発展系として開発された。開発はアップルコンピュータ、IBM、モトローラの共同で行われた。
CPUバスは60xバスで、パッケージはCBGAまたはPBGA。発展系であるため、既存のPowerPCと互換性がある。
PowerPC G3ではPowerPC 603eに以下の様な改良を加えた。
- バックサイド・キャッシュ・アーキテクチャーの採用（75xのみ）
- 内蔵するL1キャッシュを64KBに倍増
- 整数演算ユニットを2つに増加
特に大きな変更はバックサイド・キャッシュ・アーキテクチャーと呼ばれる仕組みの採用である。これは、従来システムバス上に置かれていた外部のL2キャッシュを、専用バスによってCPUと直接つなげることにより、L2キャッシュへのアクセスを高速化させるというものである。この仕組みの採用により、PowerPC G3は従来型に比べ効率的な処理が可能となり、大幅な性能向上が見られた。
特徴
PowerPC G3は以下の様な優れた特徴を備えていた。
- サイズは25mm角または27mm角と小型である
- 1クロックあたりの処理能力が高い
- 低消費電力
- 安価
特に低消費電力は大きな特徴で、例えば銅配線のPowerPC 750Lの場合、500MHzでの平均/最大消費電力は、6.0W/7.5Wであった。このためPowerPC G3はノートパソコンにも動作クロックをほとんど下げることなくそのまま搭載され、据え置き型と同等の処理能力を与えることに成功した。 また、安価であったため、iMacなどの低価格なパソコンにも採用された。
製品
- PowerPC 750
- PowerPC 750L -750の銅配線版
- PowerPC 750CX/CXe -180nm SOIで製造、-256KB L2キャッシュを内蔵、350〜550MHzで動作する。
- PowerPC 750FX/FL -SOIで製造、L2キャッシュ512KB
- PowerPC 750GX -90nm SOIで製造、200MHz FSB対応、L2キャッシュ1MB、1.1GHzまで
- PowerPC 750CL -90nm SOIで製造、L2キャッシュ256KB、倍精度浮動小数点数演算対応SIMD搭載、1GHzまで
- PowerPC 74x-組み込み用途向け、L2キャッシュなし
- Gekko -180nm SOIで製造、ニンテンドーゲームキューブ用に開発されたもの（PowerPC 750CXeをベースに倍精度浮動小数点数演算対応SIMDを追加した設計）
- Broadway - 90nm SOIで製造、任天堂のWii用に開発されたもの（Gekko互換であり、PowerPC 750CLがベースと思われるが詳細は非公開）
- RAD750 - PowerPC 750をベースに、耐放射線仕様を付加したマイクロコントローラ。宇宙での使用を想定しRAD6000の後継として開発され、マーズ・リコネッサンス・オービターをはじめとする宇宙探査機に搭載される。
