PC1600

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DDR SDRAM (DDR400)

DDR SDRAM (Double-Data-Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)はパーソナルコンピュータの中で使用される半導体集積回路で構成されたDRAMの規格の一種である。クロック信号の立ち上がり/立ち下がりのそれぞれでデータをやり取りし、理論上は同一クロックで動作するSDRAMの2倍のデータ転送速度を得られる（2ビットのプリフェッチ機能）。パーソナルコンピュータの2001年から2005年頃の主要なメインメモリとして用いられている。

DDR SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。

経緯

インテルは次世代メモリ規格としてDirect RDRAMの導入を推し進め、1999年11月15日に初の対応チップセットIntel 820を発表した。このDirect RDRAMはRambus社の特許で固められており、勝手な改良が行えないことや製造にRambus社への特許料が発生するなど、メモリメーカーにとっては旨みの少ないメモリ規格だった。

Direct RDRAMはインテルの主導により導入が始まったものの、価格の問題やIntel 820チップセットの製品回収にまで至った不具合により普及は妨げられた。CPUの販売でインテルと競合するAMDはDDR SDRAMを支持し、後にインテルもDirect RDRAMの普及を断念したことで、DDR SDRAMが次世代のメインメモリとして普及に拍車が掛かることとなった。

チップの規格

作動周波数の違いによって次のような規格に分けられる。DDRに続く三桁の数字は立ち上がり/立ち下がりを合わせた周波数を示しており、実周波数はそれぞれの周波数はその半分になる。

モジュールの規格

モジュールは64bit構成であり、64bitは8Byteである。例えば333MHzで動作するPC2700の場合、毎秒2666MByte（= 2.664GByte/sec)のデータ転送が行われる。それぞれの規格の名称はデータ転送速度に由来し2桁目を四捨五入したものである。

仕様

関連規格

DDR SDRAMから派生した、更に低電圧・高クロック動作のDDR2 SDRAMが2004年頃から市場に出回り始め、2006年には市場で主流の規格となった。2003年には更に派生したGDDR3（後述のDDR3 SDRAMとは別の規格である点に注意）を搭載したビデオカードが出荷され、2006年にはDDR3 SDRAMの量産も開始されている。

関連項目

• コンピュータ略語一覧

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